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发布时间:2019-10-08

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  酷睿2处理器的Core微架构是Intel的以色列设计团队在Yonah微架构基础之上改进而来的新一代英特尔架构。最显著的变化在于在各个关键部分进行强化。为了提高两个核心的内部数据交换效率采取共享式二级缓存设计,2个核心共享高达4MB的二级缓存。

  继LGA775接口之后,Intel首先推出了LGA1366平台,定位高端旗舰系列。首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield,采用经改良的Nehalem核心,基于45纳米制程及原生四核心设计,内建8-12MB三级缓存。LGA1366平台再次引入了Intel超线程技术,同时QPI总线技术取代了由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。最重要的是LGA1366平台是支持三通道内存设计的平台,在实际的效能方面有了更大的提升,这也是LGA1366旗舰平台与其他平台定位上的一个主要区别。

  作为高端旗舰的代表,早期LGA1366接口的处理器主要包括45nm Bloomfield核心酷睿i7四核处理器。随着Intel在2010年迈入32nm工艺制程,高端旗舰的代表被酷睿i7-980X处理器取代,全新的32nm工艺解决六核心技术,拥有最强大的性能表现。对于准备组建高端平台的用户而言,LGA1366依然占据着高端市场,酷睿i7-980X以及酷睿i7-950依旧是不错的选择。

  Core i5是一款基于Nehalem架构的四核处理器,采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持Turbo Boost等技术的新处理器电脑配置。它和Core i7(Bloomfield)的主要区别在于总线不采用QPI,采用的是成熟的DMI(Direct Media Interface),并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1156 接口,i5有睿频技术,可以在一定情况下超频。LGA1156接口的处理器涵盖了从入门到高端的不同用户,32nm工艺制程带来了更低的功耗和更出色的性能。主流级别的代表有酷睿i5-650/760,中高端的代表有酷睿i7-870/870K等。我们可以明显的看出Intel在产品命名上的定位区分。但是整体来看中高端LGA1156处理器比低端入门更值得选购,面对AMD的低价策略,Intel酷睿i3系列处理器完全无法在性价比上与之匹敌。而LGA1156中高端产品在性能上表现更加抢眼。

  Core i3可看作是Core i5的进一步精简版(或阉割版),将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。i3 i5 区别最大之处是 i3没有睿频技术。代表有酷睿i3-530/540。

  2010年6月,Intel再次发布革命性的处理器——第二代Core i3/i5/i7。第二代Core i3/i5/i7隶属于第二代智能酷睿家族,全部基于全新的Sandy Bridge微架构,相比第一代产品主要带来五点重要革新:1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构,更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU(核芯显卡),视频编码、图形性能更强。 3、睿频加速技术2.0,更智能、更高效能。4、引入全新环形架构,带来更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集,加强浮点运算与加密解密运算。

  SNB(Sandy Bridge)是英特尔在2011年初发布的新一代处理器微架构,这一构架的最大意义莫过于重新定义了“整合平台”的概念,与处理器“无缝融合”的“核芯显卡”终结了“集成显卡”的时代。这一创举得益于全新的32nm制造工艺。由于Sandy Bridge 构架下的处理器采用了比之前的45nm工艺更加先进的32nm制造工艺,理论上实现了CPU功耗的进一步降低,及其电路尺寸和性能的显著优化,这就为将整合图形核心(核芯显卡)与CPU封装在同一块基板上创造了有利条件。此外,第二代酷睿还加入了全新的高清视频处理单元。视频转解码速度的高与低跟处理器是有直接关系的,由于高清视频处理单元的加入,新一代酷睿处理器的视频处理时间比老款处理器至少提升了30%。新一代Sandy Bridge处理器采用全新LGA1155接口设计,并且无法与LGA1156接口兼容。Sandy Bridge是将取代Nehalem的一种新的微架构,不过仍将采用32nm工艺制程。比较吸引人的一点是这次Intel不再是将CPU核心与GPU核心用“胶水”粘在一起,而是将两者真正做到了一个核心里。

  在2012年4月24日下午北京天文馆,intel正式发布了Ivy Bridge(IVB)处理器。22nm Ivy Bridge会将执行单元的数量翻一番,达到最多24个,自然会带来性能上的进一步跃进。Ivy Bridge会加入对DX11的支持的集成显卡。另外新加入的XHCI USB 3.0控制器则共享其中四条通道,从而提供最多四个USB 3.0,从而支持原生USB3.0。cpu的制作采用3D晶体管技术,CPU耗电量会减少一半。采用22nm工艺制程的Ivy Bridge架构产品将延续LGA1155平台的寿命,因此对于打算购买LGA1155平台的用户来说,起码一年之内不用担心接口升级的问题了。

  2013年6月4日intel 发表四代CPU“Haswell”,第四代CPU脚位(CPU接槽)称为Intel LGA1150,主机板名称为Z87、H87、Q87等8系列晶片组,Z87为超频玩家及高阶客群,H87为中低阶一般等级,Q87为企业用。Haswell CPU 将会用于笔记型电脑、桌上型CEO套装电脑以及 DIY零组件CPU,陆续替换现行的第三世代Ivy Bridge。

  1.幼龄树的修剪幼龄树的修剪应按照“以轻为主,整形与结果并重,促进早期增产”的原则进行。(1)2—4年生幼树,在安排好骨干枝的前提下,修剪的重点是清理一层密挤枝,整好树形。根据栽植密度,可推广小冠疏层形(亩栽80株以下)和自由纺缍形(亩栽80株以上)。小冠疏层形:一层主枝选留3—4个,选留后对影响骨干枝生长的密挤枝进行清理,每年清理1—2个,力争2年清理完。自由纺缍形:每年选留3—4个小主枝,主枝间距20厘米左右,对过密枝条适当疏除。(2)5—8年生幼树已进入结果期,修剪的重点是清理层间密挤大枝,改善树体光照条件,使结果部位逐步过渡到骨干枝上。密挤处每年清理2—3个,力争3年清理完。经几年调整清理后的树株,小冠疏层形保留5个主枝、1—2个辅养枝,自由纺缍形保留10—13个主枝。

  2.成龄树的修剪成龄树的修剪以“改善光照,提高枝质,稳定优质增产”为目的,修剪的重点是分批疏除二层以上过密的大辅养枝、大侧枝及大枝组,尽量使二层以上保留的大枝呈一条鞭向外延伸,总枝量占全树总枝量的20%以下,以利一层内膛的光照。树冠偏高的要视树势强弱逐步落头开心,把树高控制在3.5米以下;树冠已交接的,对外围密挤枝组要疏除或改造成小型枝组,延长枝干短截,缓外促内,或采用转主换头方式改变主铡枝方向和角度,使上下左右相互错开,冠距保持1米左右,以利改善群体和个体光照条件。

  二、剪除病枝、虫枝据调查,危害苹果的许多种病虫害都在枝条上越冬。对在树上越冬的病虫害,结合冬剪彻底剪除病虫枝集中烧掉或深埋,可使来年危害明显减轻。

  三、刮除粗老树皮果树粗老树皮及树干裂缝中,往往潜伏着大量越冬的病菌和害虫。美女视频里的这个性感美女是谁啊?刮除粗老树皮,并烧毁或深埋,对多种病虫害具有良好防治效果,有时甚至可以完全消灭某些害虫

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  在适宜的温度条件下,可以向叶芽转化。而旺盛生长的枝条顶端组织,也可以在适当的条件下抽生花芽。

  花白色,巨大子房下位,花长约30厘米,故又有霸王花之称。花萼管状,宽约3厘米,带绿色(有时淡紫色)的裂片;具长3-8厘米的鳞片;花瓣宽阔,纯白色,直立,倒披针形,全缘。雄蕊多而细长,多达700-960条,与花柱等长或较短。花药乳黄色,花丝白色;花柱粗,0.7-0.8厘米,乳黄色;雌蕊柱头裂片多达24枚。

  果实,长圆形或卵圆形,表皮红色,肉质,具卵状而顶端急尖的鳞片,果长10-12厘米,果皮厚,有蜡质。果肉白色或红色。有近万粒具香味的芝麻状种子,故称为芝麻果。 [1]

  火龙果因为外表像一团愤怒的红色火球而得名。里面的果肉就像是香甜的奶油,但又布满了黑色的小籽。质地温和,口味清香

  火龙果为热带、亚热带水果,喜光耐阴、耐热耐旱、喜肥耐瘠。在温暖湿润、光线充足的环境下生长迅速,春夏季露地栽培时应多浇水,使其根系保持旺盛生长状态,在阴雨连绵天气应及时排水,以免感染病菌造成茎肉腐烂。其茎贴在岩石上亦可生长,植株抗风力极强,只要支架牢固可抗台风。

  火龙果耐0℃低温和40℃高温,生长的最适温度为25-35℃。火龙果可适应多种土壤,但以含腐殖质多,保水保肥的中性土壤和弱酸性土壤为好

  扦插时间以春季最适宜,插条选生长充实的茎节,截成长375px的小段,待伤口风干后插入沙床或直接扦插在支撑架下和水泥柱侧边。扦插的以后不需要浇水,保持土壤的干度。10天以后开始浇水。约15-30天可生根,根长到3-100px时移植苗床。 [3]

  嫁接。将火龙果茎用刀切平面,把接穗插入,对准形成层,用棉线天伤口接合面即有大量愈伤组织形成,接穗与砧木颜色接近,说明二者维管束已愈合,嫁接成功,而后可移进假植苗床继续培育。 [3]

  要的。这期间过于缺水,会导致落花落果,果实生长缓慢。同时,水分还会影响果实的品质,有报道澳大利亚有灌溉的番荔枝裂果率为9.8%,而没有灌溉的番荔枝的裂果率为20%。番荔枝在低湿(相对湿度低于70%)情况下,落花增加,柱头干化,坐果明显减少。昆士兰东南部番荔枝盛花期,最热的时候白天相对湿度常低于30%,生产上他们采用高密度种植、营造防风林和喷雾的方法来增加果园的湿度。但湿度过高(高于95%)又会把柱头上的糖类分泌物稀释,使花粉发芽率低,不利于受精

  番荔枝类果树对各类土壤的适应性都很强。在砂质到黏壤质土上都能生长。但是要获得高产和稳产,则以砂质土或砂壤土为好。因为土壤黏重,排水不良会影响开花坐果。而疏松的砂壤土则无此弊端,容易通过施肥和灌溉来控制生长。如土层浅薄,可培土加厚土层,改进排水,也可进行覆盖,促使表土层吸收根的发育。

  实生育苗在生产上使用仅局限于普通番荔枝,杂交番荔枝不能做母树。实生育苗种子来源十分重要,种子应来自优良品种(普通番荔枝)丰产、优质母株上大且果形端正的果实。最好是用同一品种人工授粉所结的果实。待果实充分成熟,果实为淡绿黄色,小果间缝合线明显时采收取种。作为嫁接砧木培养,种子采集可降低要求。种子取出后洗净,剔除不实粒和小粒种子,晾干即可播种。如经贮藏的番荔枝种子,播种前要晒,以促进发芽。播前可用200ppm的赤霉素浸泡种子24-36小时,以促进提早发芽。苗床以肥沃砂质壤土为好,并施入腐烂有机肥抖匀。修沟起畦,畦宽以方便田间作业为准。采用条播、撒播均可,播种量每亩7-8千克。播后用细沙或细土覆盖,稍压实后淋透水,然后盖草或塑料农膜保湿。出苗后揭开盖草或塑料农膜,以免压弯幼苗。幼苗期要注意水肥管理,一般3-4浇水一次,干旱时每天浇水一次。到6-8片叶后可开始追肥,以利培育壮苗。 [3]

  番荔枝嫁接育苗一般选用普通番荔枝做砧木,这样的砧木具有亲和性好、树形矮化、产期提早的特点。砧木的粗度一般达到0.8厘米左右时才能进行嫁接。嫁接时间:枝接一般在春季,而芽接则在夏秋季嫁接较好,冬季嫁接一般不能成活。番荔枝的接穗选取生长健壮、无病虫的优良品种母树的外围枝梢,接穗采下后,将叶片剪去,保留0.3-0.5厘米长的叶柄以减少水分的蒸发。此法适用于生长季节树液流动期进行,以便于砧木能剥离树皮。

  番荔枝定植时,苗木应选用以普通番荔枝作为砧木的嫁接苗,种植时间选择在春季最好,特别是在未萌芽前种植,成活率最高。也可在6-7月雨水季节定植,但要注意排水,番荔枝根部最忌积水。定植时对最好对苗木进行分级,从外地调入的苗木栽种前需在水中浸根3-5小时。此后将苗放入深20-30厘米的穴中,缺水的山地可适当加深10厘米,使根系舒展,边填土边提苗边踏实,种好后在四周做1个树盘,用稻草等覆盖物覆盖并浇足定根水。 [4]

  番荔枝的施肥原则为根据树体大小和不同生长阶段科学施肥,以施用有机质肥为主,有机肥、无机肥结合的方式进行,逐步向绿色农业靠拢。一般1年施肥3次,第1次在冬季修剪前后,结合深翻土壤和清园进行,施用以有机肥为主,深挖深放,重施全施,施用全部有机肥,以及占全年80%的磷肥、20%的氮钾肥;第2次于夏期果开花后的幼果期间(5-6月),施全年总量的氮肥35%、磷肥10%及钾肥20%;第3次在冬期果幼果期间(9-10月),施用全年总量的氮肥35%、磷肥10%及钾肥35%。施用时一般应挖沟填埋,不应撒施,挖沟可挖条沟、环状、半环状、放射状等。并且根据树体情况还可进行根外追肥,根外追肥也是补充果实和树体营养的有限途径,根外追肥可选用植物动力2003、天达2116、磷酸二氢钾等叶面肥。 [5]

  首先要做好田间的排灌设施,防止大旱和大涝,灌水时期应在发芽至开花期、新梢生长和幼果膨大期、迅速膨大期、采果后及休眠期,并且视情况适当浇水。番荔枝根部最忌积水,因此雨季要做好排水工作,防止果园积水。 [5]

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